2024-11-22
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。

荣湃半导体(上海)有限公司凭借iDivider(智能分压技术)荣获2023年车规级芯片最具成长价值奖!

图片来源:芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典

图片来源:芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典
作为一家专注于模拟芯片研发和设计的企业,荣湃半导体公司致力于为Tier1以及整车厂提供高品质、高性价比的隔离芯片产品。目前荣湃产品主要应用于新能源汽车BMS,空调系统,电机控制器,充电机等模块。

只要有高压的地方,就一定会用到安全器件,未来如新能源,电动汽车等领域将持续蓬勃发展,高低压之间的通信传输都需要用到隔离芯片,用iDivider技术研发制造的产品能够使芯片封装体积更小,节约制造成本,同时能够使得客户的产品寿命延长40年以上。
荣湃紧跟市场及客户需求的变化,从问题的本质出发解决问题,利用强大的技术研发优势,为客户创造高品质、高性价比产品,未来,荣湃将不断前行,持续为汽车电子行业的进步和发展做出更大的贡献。
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